
根据Kuai Technology在7月12日的说法,Blogger WhyLab展示了最新版本的Air iPhone 17型号,该模型与Apple的真实型号非常接近。根据报道,iPhone 17 Air取代了iPhone 17 Plus,并将在iPhone 17,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的同一阶段宣布。新产品将于9月正式推出。如模型所示,iPhone 17 Air使用了水平室模块,背面只有48兆像素的摄像头。装饰设计类似于类似于外部Google Pixel 9的条形轨道。iPhone17空气型号的尺寸为5.66毫米厚,厚10.44毫米,包括相机的团块,是苹果历史上最薄的型号。 Ultra Delgado设计意味着iPhone 17 Air无法容纳SIM卡的物理插槽,只能承认ESIM。这是一项集成的SIM卡技术,可以直接集成到主板上的设备,并实现了网络连接通过远程排放配置文件,将内部空间存储在设备上。此外,iPhone 17空气还保留了物理量键,操作按钮,照片按钮和USB-C负载端口。关于核配置,iPhone 17 Air配备了带有12 GB内存的A19处理器,并且电池容量的容量低于3000 mAh。 [本文的结尾]如果您需要重印,请务必向我们展示您的资源:Kuai技术编辑:Zhenting