小米技术园显示Xuan O1晶圆戒指

最近，互联网用户在小米技术公园的大厅展览中播放了Xuanjie O1晶圆的照片。如您在照片中所看到的那样，将许多Xuan O1环芯片的尸体放在圆形晶圆的表面上，反映了光线下美丽的五颜六色的光泽。 SO称为的晶圆是指用于制造综合硅半导体的圆形硅晶片。以独特的玻璃硅为例，将原始的硅材料纯化，并通过直接提取方法（CZ方法）或区域融合方法（FZ方法）变为单晶硅棒。然后，可以制造晶圆，以制造切割，研磨和抛光。从晶圆到完整的芯片，还需要许多精确且复杂的处理过程，包括光刻，雕刻，膜的沉积Delgadas，离子实施和金属化。根据相关的技术分析，Xuanjie O1芯片的面积为大约109平方米的毫米，有多达190亿个晶体管整合到内部。据了解，小米自首次参加芯片研究和开发以来已经花费了11年。这个Xuanjie O1芯片的研发周期超过4年，并且已经投入了大量资源。截至2024年2月，研发成本达到135亿元。