英特尔:2025年第一季度参与铸造市场的6.5%
作者:365bet体育 日期:2025/06/29 12:10 浏览:
最近,英特尔于本月24日在首尔举行了一场铸造直接连接活动。这是英特尔第一次庆祝美国以外的活动。英特尔的直接活动类似于TSMC技术研讨会和三星的铸造论坛,旨在展示最新的流程技术。首尔活动汇集了许多与英特尔铸造厂合作的国家和外国生态系统公司和合作伙伴,包括ARM,Cadence,Synopsy和Lambas。一些目前依赖三星OEM,TSMC或UMC的公司也参加了DeepX,现代Mobis,LG Electronics,Reds首选网络,叛乱,SK Hynix甚至三星LSI等活动。人们认为,这些公司的协助调查了供应链的多元化。例如,三星通常在内部生产高级芯片,但外包了一些用成熟节点制成的简单集成电路。 AdeMoreover,SK Hynix和Samsung可能感兴趣在基于Intel的HBM4内存基于HBM4内存的情况下,以吸引计划使用高级英特尔包装服务的客户。根据Counterpoint Research,在2025年第一季度,TSMC占铸造厂2.0市场的35.3%,英特尔为6.5%,三星为5.9%。鉴于TSMC在铸造市场中的巨大好处,英特尔选择首先去三星客户也就不足为奇了。