iPhone 17 Pro充满了材料：这次遇到了多年散热的缺

报道说，苹果将在iPhone 17 Pro系列中首次进入热软化板的冷却技术。裸露的间谍的最新照片揭示了最近冷却的创新。众所周知的投诉人Majin Bu发布的一张照片显示了iPhone 17 Pro，其中包括软铜热板，其结构原理与高端Android模型相似。它的目标是替换长期存在的石墨烯散热器，以解决高性能场景中的过热问题和频率降低。该系统由密封的金属腔和少量液体组成。当设备执行重型任务（例如游戏或视频表示）时，液体会吸收A19 Pro芯片的热量，蒸发和涂抹。蒸汽在寒冷区域的液体回流中凝结，从而形成热量耗散。这种创新直接指向长期批评中冷却的不足iPhone。根据电子工程报纸进行的一项2024年调查，当芯片温度超过45°C时，每次增加1°C时，收益率下降了3.2％。在装备热板并在“ iPhone 15的影响”中，在iPhone 15的影响下运行30分钟后，芯片的困境将降低22％，从历史上则降低了15％的范围。 3 fps。此外，预计以Apple Privos格式的4K视频的连续录制时间将从20到85分钟。在负载过程中，由许多世代的热量引起的触觉延迟可以显着改善。实际上，热软化板在Android营地很长时间以来一直很受欢迎。像小米14 Ultra这样的模型会达到10,000毫米吗？由超大面积的VC +石墨烯组成的验证Termica，热耗散，很容易抑制Snapdragon 8 Gen3的加热。分析师解释了PPLE的“延迟”是针对市场压力的承诺。许多旗舰用户由于过热而经历了性能降解，而失去高端用户的危机迫使苹果弥补了他们的缺陷。值得注意的是，该技术仅在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max型号中可用。 PCONLINE分析了这一点，这可能是因为Apple是第一个在手机上设计热VC板的人，并且霉菌组成的成本很高，并且Pro模型的产品可以吸收这一成本。尽管这些观点是乐观的，但间谍照片表明，iPhone 17 Pro上的热板区域明显小于Android的旗舰区域，称为“ Play Levelffs”，而真正的冷却性能值得怀疑。此外，这种设计可以导致乌龟的增厚和体重增加。如果由于市场响应而继续观察或不应观察到。 iPhone 17系列计划于2025年9月推出并包括四种型号：iPhone 17（标准版），iPhone 17 Air（新的薄模型）iPhone 17 Pro Max。液体玻璃）。实用性5.5-5.6毫米），取消物理SIM卡插槽（Solo ESIM）和长后方独特的室内带模块，iPhone 17的标准版本继续iPhone 16的垂直双室，中央框架返回到铝合金材料。与上一代相比，iPhone 17 Pro系列的设计已更新为“相对抑制”。摄像头模块使用大型水平矩阵设计，该设计从上身区域占据约1/3。左侧在三角形中排列，带有三个相机：LIDAR和MICROEL电话，闪光灯集成在右侧。人体的厚度正在增加，并且怀疑有膨胀电池空间的空间以及引入热斑块热耗散技术。厚度Pro Max模型的增长量增加到8,725毫米（上一代为0.475毫米）。在性能方面，Bobasic iPhone 17具有A18芯片（与iPhone 16相同的型号）和8 GB的内存。 iPhone 17 Air/Pro系列配备了最后的芯片A19/A19 Pro（TSMC N3P 3NM），Pro系列的性能大大提高了。此外，Pro系列标准配备12 GB的RAM，因为它保留了最强大的标准版本或8GB的特征。在加载方面，这一代iPhone又取得了进步。据报道，iPhone 17系列的快速充电规范可以从前30W增加到35W。编辑评论：iPhone 17系列展示了苹果的实用创新，从盈利的iPhone 17到iPhone 17的极轻和薄的空气。整个系列中的高端屏幕弥补了经验的不足和“ 10,000年60年度”的批评。热p后期专业系列设计取得了令人惊讶的结果。这不仅是对Android营地成熟解决方案的实用参考，而且还为A19 Pro Chip的完整推出铺平了道路。如果iPhone消除了“出生的发烧”笑话，那么3A手机游戏和AI计算可能会面临新的转折点。